芯片(chip)是半導體元件產品的統(tǒng)稱，也是集成電路的載體。芯片是集成電路經過“設計、制造、封裝和測試”三大步驟后形成的可立即使用的獨立整體，其中的每一步都需要依托專門的技術和資源來做，目前國內沒有企業(yè)能實現(xiàn)芯片的全產業(yè)鏈。

一、中國芯片設計

整體來看，歐、美、日地區(qū)企業(yè)占據高端功率器件市場主要份額。國內廠商在中低端功率器件市場具有優(yōu)勢，并持續(xù)向高端功率器件市場發(fā)起沖擊。也就是說雖然我國的芯片設計的銷售額是上升的，但設計的芯片類別還處于較低端水平。從企業(yè)的芯片設計情況來看，在前十名中，只有排名第十的北京中星微電子是新入榜企業(yè)；而海思半導體在IC設計市場所拉開的優(yōu)勢差距，相對制造、封測市場，“獨大”的格局十分明顯。不過，2017年，中國集成電路TOP10市場份額僅38%，市場處于起步期（圖一）。

圖一   中國芯片設計行業(yè)企業(yè)排名情況（單位：億元）

數據來源：前瞻產業(yè)研究院

二、中國芯片制造

芯片制造是限制我國芯片行業(yè)發(fā)展的最大短板，基于瓦森納協(xié)議，我國始終無法進口荷蘭ASLM公司的高端光刻機，而這類光刻機的制造需要非常多的資源支撐，目前我國還無法實現(xiàn)。從企業(yè)角度看中國芯片制造業(yè)，三星（中國）半導體的表現(xiàn)最為亮眼，2017年的銷售額高達274.4億元，在“2017年國內十大集成電路制造企業(yè)”榜單中排名第一；中芯國際2017年的銷售額為201.5億元，排名第二；而其余上榜企業(yè)中，只有排名第三和第四的SK海力士、英特爾半導體（大連）銷售額超過了100億元，分別為130.6億元和121.5億元。TOP10企業(yè)市場份額達70%，集中度較高，其中有4家為外資企業(yè)，這4家外資企業(yè)市場份額達到40%（圖二）。

圖二   中國芯片制造行業(yè)企業(yè)排名情況（單位：億元）

數據來源：前瞻產業(yè)研究院

三、中國芯片封測

封測是半導體產業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)，而封測的技術含量也相對較低，國內企業(yè)最早以此為切入點進入集成電路產業(yè)，近年來，國內封測企業(yè)通過外延式擴張獲得了良好的產業(yè)競爭力，技術實力和銷售規(guī)模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產能向大陸轉移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。

在“2017年國內十大集成電路封測企業(yè)”的榜單中，江蘇新潮科技、南通華達微電子分別以242.6億元、198.8億元的銷售額分列一、二，與其余上榜企業(yè)拉開差距。十大封測企業(yè)格局基本穩(wěn)定，其中三家為外資；2017年，集中電路測試市場TOP10市場份額達45%，TOP10中的外資企業(yè)市場份額約10%（圖三）。

圖三   中國芯片封裝測試行業(yè)企業(yè)排名情況（單位：億元）

數據來源：前瞻產業(yè)研究院

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