候選人：蒲先生

推薦企業：國內某芯片公司

崗位：薄膜工藝工程師

年薪：16萬

所在地：無錫

崗位職責：

1、負責新設備選型，評估，提出設備購置指標 (EPS) 并編寫采購文件。

2、配合和監督供應商，確保新設備按期進入工廠并進行安裝和調試。

3、配合和監督供應商，確保新設備按期完成工藝調試并用于量產。

4、建立用于控制和改善所負責工藝的系統和指南。編寫工藝文件及操作規程。

5、建立，調整和優化工藝菜單（Process Recipe）, 擴大工藝窗口，改善工藝能力, 保證工藝的穩定性。

6、及時解決出現的工藝問題完成分析報告并及時反饋，確保工藝的可靠性和重復性。

7、建立所負責工藝的控制方案（Control Plan）以及SPC。

8、負責工藝Cp 以及Cpk的改進。監督機臺SPC，及時解決工藝失控（OOC）問題。提出并編寫相應的工藝失控解決方案 (OCAP)。

9、建立控制工藝以及解決工藝問題的工作程序 (SOP)，糾正措施 (CA) 和預防措施 (PA)。

10、提出并參與工藝持續改進計劃 (CIP) 以提高所在工序的生產效率和質量。

協助并配合產品工程師解決出現的相關工藝問題,開發新的工藝菜單。

任職要求：

1、微電子/材料/物理/化學/光學工程等相關專業本科以上學歷。

2、熟悉刻蝕/光刻/薄膜/化學機械拋光/晶背研磨/電鍍/清洗工藝中一種或多種工藝的基本原理和設備操作。

3、2年以上8寸（或12寸）半導體晶圓廠工藝工程師經驗。具備豐富的解決工藝問題者優先。

4、統計工藝控制（SPC）知識。

5、工作積極主動，認真、好學、責任心強。

6、擁有較強的執行力和良好的團隊合作精神。

7、良好的分析和解決問題的能力。

8、具備較強的抗壓能力和良好的溝通能力。

9、良好的英文閱讀能力，能夠閱讀英文工藝報告及說明書。

10、熟練掌握微軟辦工軟件（Word, Excel, Power Point）

候選人優勢及技能：

1、擁有4年化合物半導體經驗，熟悉濕法工藝流程，了解光刻、干法蝕刻、金屬薄膜制備、離子注入等半導體加工工藝，能夠獨立完成單項工藝開發；

2、熟悉工藝質量管控體系，熟練運用MES/SPC等系統進行量產生產管理，熟悉半導體Foundry產線運作模式；

3、熟悉濕法多種清洗、蝕刻設備工藝開發流程，了解光刻設備、干法蝕刻設備運作原理。