候選人：安先生

推薦企業(yè)：某半導體公司

崗位：濕法刻蝕科經(jīng)理

年薪：base 60萬

所在地：江蘇

崗位職責：

1、負責完成工程部設定的績效指標（KPI）。

2、負責按期完成濕法科新設備（CMP, 濕法腐蝕，清洗等）選型，評估，設備購置指標 (EPS)以及采購文件的編寫。

3、確保濕法科新設備按期進入工廠并進行安裝。同時按期完成設備和工藝調試并用于量產(chǎn)。

4、負責濕法科的設備和工藝的管理。確保定期設備預防性維護（PM）的執(zhí)行，工藝文件及操作規(guī)程的建立。

5、確保設備工藝問題的及時解決，最大程度地減少濕法科設備的停機時間（Down Time）。

6、負責建立和管理維護設備，工藝以及解決設備，工藝問題的工作程序 (SOP)，糾正措施 (CA) 和預防性措施 (PA)。

7、確保濕法科的機臺有足夠的設備耗材和預防性維護備件

8、確保濕法科工藝的穩(wěn)定性，可靠性和重復性。

9、負責濕法科工藝的控制方案（Control Plan）的制定，Cp 以及Cpk的改進，工藝失控解決方案 (OCAP)以及SPC的建立和監(jiān)督。

10、負責濕法科設備和工藝的持續(xù)改進計劃 (CIP)的實施， 以提高生產(chǎn)效率和質量。

11、協(xié)助并配合產(chǎn)品部門解決出現(xiàn)的與濕法科相關工藝問題, 并根據(jù)需求開發(fā)新的工藝菜單。

任職要求：

1、物理/化學/微電子/材料專業(yè)碩士以上學歷；

2、熟悉CMP, 濕法腐蝕，清洗等設備及工藝；

3、10年以上8寸（或12寸）半導體晶圓廠CMP, 濕法腐蝕，清洗等設備及工藝管理經(jīng)驗；

4、統(tǒng)計工藝控制（SPC）知識；

5、良好的團隊合作精神和溝通能力；

6、具備較強的抗壓能力和良好的溝通能力；

7、良好的分析和解決問題的能力和管理能力；

8、良好的英文閱讀能力，能夠閱讀英文工藝報告及說明書；

9、熟練掌握微軟辦工軟件（Word, Excel, Power Point）。

候選人優(yōu)勢及技能：

1、8年半導體前段工藝，擅長爐前清洗 Pre Furnace Wet Clean、Wet Etch、PRStrip及 Solvent Clean工藝；

2、4年半導體中后段工藝，如 Plating工藝（銅互聯(lián) RDL、Copper Pillar及Solder Bump）； 

3、掌握半導體濕法設備,如 DNS/SCP/Kaijo/ETS/TEL/Sugai wet bench,AMAT spray solvent,SEZ backside si etch,DNS scrubber clean； 

4、掌握 12寸單片清洗設備,如 Shibaura/LAM/ACM等 single wafer cleaner； 

5、掌握中段設備,如 AMAT/Semi tool plating tool,single wafer wet etch tool,Semi tool solvent clean； 

6、熟悉 Logic/CIS/BCD/MOSFET/IGBT/MEMS/TSV/Bumping等產(chǎn)品工藝流程，熟悉 300mm大硅片工藝流程； 

7、有一定的團隊建設和管理經(jīng)驗。